腾盛精密周云：国产半导体精密划片设备大有可为，立志国内第一并深入全球市场

  在7月16日举行的第六届集微半导体峰会核心环节—半导体设备材料论坛上，深圳市腾盛精密装备股份有限公司（下称腾盛精密）半导体精密切割事业部总监周云，带来了关于半导体精密划片与点胶工艺的“干货”分享。

  周云首先向与会者介绍了腾盛精密概况，该公司创立于2006年7月，自成立以来就极为注重核心研发技术投入，目前已经掌握精密运动控制、精密点胶、精密切割（划片）核心技术，可提供从核心部件到整机，再到自动化系统集成的精密装备解决方案。该公司专注于精密点胶与精密切割（划片）两大产品线C手机、新型显示及半导体封测三大应用领域，其点胶与切割（划片）设备已成为这些领域厂商首选品牌，或者正在成为该领域进口设备替代的首选品牌。

  周云指出，SiP（系统级封装）当前在MEMS、射频等领域应用十分广泛，SiP工艺中，点胶又是十分重要的步骤，技术方面的要求非常严苛，他以Underfill（底部填充）工艺为案例，具体讲解了点胶工艺约束条件及腾盛解决方案。

  周云表示，早期Underfill使用针头点胶，胶宽过大，现在已不足以满足更加紧凑的电子器件布局，为得到更窄的胶宽，压电式喷射阀脱颖而出，其非接触、胶量稳定等特点，使之能够适配更紧凑的板面布局，同时倾斜点胶也能够最大化利用喷射阀的优势，将溢胶宽度进一步缩小。

  除了胶宽，为了尽最大可能避免扩散速度与渗透速度不一致导致底部空洞产生，在施胶方式上Underfill点胶也颇有讲究，周云依据自己knowhow谈到，胶线长度就对芯片底部最终填充状态有影响。

  腾盛精密的工艺测试研究还显示，KOZ(溢胶宽度)也与芯片底部锡球的高度有关，锡球高度越小，胶水用量就小，能够正常的使用较细的胶线点胶，最终KOZ宽度就小，反之芯片底部锡球的高度高，需要较粗的胶线才能填充，故最终KOZ就更宽；Fillet Height（芯片侧面的爬胶高度）则与芯片的厚度有关，芯片越厚爬胶高度越低。

  腾盛精密专对于芯片级点胶开发的高精度自动点胶机Sherpa91N配合典型胶材，可实现极高的喷射胶点位置重复精度及胶量稳定性，实测结果为，其芯片级Underfill最窄KOZ能做到0.21mm、最小单点直径0.21mm。

  周云其后还介绍了封测领域应用场景更广泛的精密点锡、划锡线工艺，腾盛精密有关技术可完美解决非平面基板锡膏印刷需求，与3D钢网印刷解决方案相比，在成本、制造难度和灵活性上有明显优势，并适用于柔性基板、大尺寸基板等钢网无法匹配基板缩涨的场景，他还透露，目前公司微量划锡线机台设备在MEMS硅麦制造中已普遍应用，点锡精度及效率出众。

  周云还介绍，在半导体精密划片领域，腾盛精密同样成绩斐然，是国内第一家研发12英寸划片设备的企业，截止目前12英寸划片设备出货量位居国内第一。2014年公司开始做12英寸划片机，2015、2016年就在泛半导体行业实现了国产替代，随后进入精密划片行业。

  周云以公司典型晶圆划片机产品—全自动切割系统ADS2100为例，展示了公司产品的技术优势，该机台采用创新布局方案，每个料盒可以存放20-25层料片，自动上料、位置校准、切割、清洗/干燥、下料均可由本系统自动完成，切割性能以150微米厚度bumping晶圆为例，正面崩边低于5微米，背面崩边低于7微米，侧面深度符合预设值标准切割道偏移量低于2微米，能够完全满足8~12寸材料的高精密切割加工，该机台还可双主轴同时切割，比单主轴切割产能提高85%以上，高低倍双定位识别影像系统 ，适用多材料加工，并实时监测系统的气压、水压、电流等数值，避免主轴损伤。

  他补充说，wafersaw晶圆切割设备目前大部分仍依赖于进口，但腾盛精密研发的设备已经在国内头部客户得到认可，小部分在购买和使用，未来有很大提升空间。

  除了晶圆划片设备，在基板划片领域，周云还介绍公司研发出中国第一台双工位自动切割&分选一体机，实现了两大工序合一，可极大的提升封测厂商生产效率。

  演讲最后，周云展望了腾盛精密未来业务愿景，指出公司取得的成就都得益于全体客户的高度信任和全力支持。腾盛精密将继续秉承“以成就客户为中心”，为客户创造最大价值的核心经营理念，立志为“成为全世界第一的精密装备企业”而努力奋进。（校对/刘燚）